手持温感双保RD焊接头

激光填丝焊接工艺

可填1mm焊丝,解决焊接缝隙过大问题。

HSG手持焊专用操作系统

系统界面简洁,自带多种焊接工艺,适用不同厚度和材质的材料焊接。
激光器,水冷机及焊接头实时监控,异常报警。

技术参数

  • 功率范围
  • 1000W-2000W
  • 激光波长
  • IPG:1070±10nm;锐科:1080±5nm
  • 工作模式
  • 连续/脉冲
  • 光纤长度
  • 5/8米
  • 接缝要求
  • <1mm
  • 外形尺寸(长*宽*高)
  • 1300*800*1206mm(以实际配置为准)

*本页面所展示产品外观、参数、性能描述、对比数据等均来自 工厂
内部实验室本公司自有产品的检测和实验,仅供参考,最终以实物为准。
产品选型指导

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